掃描電鏡檢測方法及標準解讀

更新時間：2025-02-14

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簡要描述：

掃描電鏡(SEM)全稱掃描電子顯微鏡，它是利用掃描電子顯微鏡(SEM)對樣品進行微觀形貌、成分和結(jié)構(gòu)信息的檢測和分析。SEM通過高能電子束掃描樣品表面，收集并放大電子與樣品相互作用產(chǎn)生的各種信號，從而生成高分辨率的圖像，并可以進行成分分析?。掃描電鏡檢測方法及標準解讀

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產(chǎn)品介紹

掃描電鏡(SEM)全稱掃描電子顯微鏡，它是利用掃描電子顯微鏡(SEM)對樣品進行微觀形貌、成分和結(jié)構(gòu)信息的檢測和分析。SEM通過高能電子束掃描樣品表面，收集并放大電子與樣品相互作用產(chǎn)生的各種信號，從而生成高分辨率的圖像，并可以進行成分分析?。

掃描電鏡檢測方法及標準解讀

掃描電鏡檢測方法

?（1）納米材料?：SEM可用于觀察納米材料的結(jié)構(gòu)、顆粒尺寸、分布、均勻度及團聚情況，結(jié)合能譜還可以對納米材料的微區(qū)成分進行分析，確定材料的組成?。

??（2）高分子材料?：SEM可以揭示高分子材料的表面形態(tài)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，觀察高分子材料的老化、疲勞、拉伸及扭轉(zhuǎn)過程中的斷口斷裂與擴散情況?。

?（3）?金屬材料?：SEM可以分析金屬材料的微觀組織、斷裂模式和表面磨損、腐蝕和形變情況;還可以分析鋼鐵產(chǎn)品的質(zhì)量和缺陷(如氣泡、顯微裂紋、顯微縮孔等);結(jié)合能譜可確定金屬與合金各元素的偏析情況，觀察物相并進行成分識別?。

?（4）?陶瓷材料?：SEM可用于觀察陶瓷材料的顯微結(jié)構(gòu)和孔隙分布，分析陶瓷材料的原料、成品的顯微結(jié)構(gòu)及缺陷，包括晶相、晶體大小、雜質(zhì)、氣孔等?

掃描電鏡檢測標準

GB/T16594-2008 微米級長度的掃描電鏡測量方法通則

GB/T17362-2008 黃金制品的掃描電鏡X射線能譜分析方法